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ATS025025009-PF015

Name: Advanced Thermal Solutions ATS025025009-PF015
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-AT025025009PF015
Price: 2.95 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

984-AT025025009PF015

Fabr. N.º:

ATS025025009-PF015

Fabr.:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Disipadores de calor BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 25x25x8.9mm (LxWxH)

Hoja de datos:

ATS025025009-PF015 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	2,63 €	26,30 €
	2,51 €	50,20 €
	2,42 €	121,00 €
	2,32 €	232,00 €
	2,19 €	438,00 €
	2,13 €	1.065,00 €
	2,06 €	2.060,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Disipadores de calor
RoHS:
Producto:	Heat Sinks
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	PCB
Material del disipador del calor:	Aluminum
Estilo fin:	Omnidirectional Fin
Resistencia térmica:	13.5 C/W
Longitud:	25 mm
Anchura:	25 mm
Altura:	8.9 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Black
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	BGA High Aspect Ratio
Cantidad del paquete de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	Value-Line Platform
Tipo:	Component

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Códigos de cumplimiento

USHTS:: 7616995100
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: China
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

Pin Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Pin Fin Value-Line Heat Sinks are engineered with thin and dense fields of pin-shaped cooling fins. These heat sinks are fabricated from extruded aluminum to minimize thermal resistance from the base to the fins. This process reduces weight and keeps the cost low. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm, and height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The pin fin heat sinks feature large surface areas that increase heat sink performance and provide high-efficiency and low-pressure drop characteristics. These heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesive, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The custom pin fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.