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ATS020020007-SF-7F

Name: Advanced Thermal Solutions ATS020020007-SF-7F
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS020020007SF7F
Price: 3.27 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

984-ATS020020007SF7F

Fabr. N.º:

ATS020020007-SF-7F

Fabr.:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Disipadores de calor BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Straight, No TIM, 20x20x7mm

Hoja de datos:

ATS020020007-SF-7F Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	3,05 €	30,50 €
	2,97 €	59,40 €
	2,80 €	140,00 €
	2,63 €	263,00 €
	2,47 €	494,00 €
	2,39 €	1.195,00 €
	2,25 €	2.250,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Disipadores de calor
RoHS:
Producto:	Heat Sinks
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	PCB
Material del disipador del calor:	Aluminum
Estilo fin:	Straight Fin
Resistencia térmica:	19.93 C/W
Longitud:	20 mm
Anchura:	20 mm
Altura:	7 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Black
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	BGA High Aspect Ratio
Cantidad del paquete de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	Value-Line Platform
Tipo:	Component

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Códigos de cumplimiento

USHTS:: 7616995100
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: China
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

Straight Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Straight Fin Value-Line Heat Sinks are high-performance heat sinks with high aspect ratios and are ideal for compact PCB environments. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm with height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The straight fin value-line heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesives, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The higher performance helps ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The straight fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts. These straight-fin heat sinks can be applied to various components, including Altera^®, AMD, Freescale, Intel^®, TI, and Xilinx.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.