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ATS-TI1OP-519-C1-R3

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-TI1OP-519-C1-R3
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-TI1OP519C1R3
Price: 9.49 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

984-ATS-TI1OP519C1R3

Fabr. N.º:

ATS-TI1OP-519-C1-R3

Fabr.:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Disipadores de calor Heat Sink for TI Module TAS5622/TAS5624, Black, 78mm L, 36mm W, 35.6mm H

Hoja de datos:

ATS-TI1OP-519-C1-R3 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Pedido:: 589

Fecha prevista: 05/06/2026

1.200

Fecha prevista: 10/07/2026
Plazo de producción de fábrica:: 8

Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.

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Precio unitario:

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Precio total:

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Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
	9,49 €	9,49 €
	8,39 €	83,90 €
	8,00 €	160,00 €
	7,71 €	385,50 €
	7,42 €	742,00 €
	7,00 €	1.400,00 €
	6,81 €	3.405,00 €
	6,56 €	6.560,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Disipadores de calor
RoHS:
Producto:	Heat Sinks
Diseñado para:	TI Module #TAS5622, #TAS5624
Estilo de montaje:	Screw
Material del disipador del calor:	Aluminum
Estilo fin:	Longitudinal Fin
Resistencia térmica:	2.2 C/W
Longitud:	78 mm
Anchura:	36 mm
Altura:	35.6 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Black
Empaquetado:	Tray
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	ATS-TI1OP
Cantidad del paquete de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	Texas Instruments
Tipo:	Module
Peso unitario:	127,097 g

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Hoja de datos

ATS-TI1OP-519-C1-R3 Hoja de datos (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

Códigos de cumplimiento

CNHTS:: 8548000090
CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: China
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

Heat Sinks for TI Audio Evaluation Module

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks for TI Audio Evaluation Module are high-performance device-specific heat sinks optimized for natural-convection air cooling. The black anodized finish maximizes heat dissipation. These heat sinks are available with 2 4-40 taped threaded holes. The heat sinks for TI's module come in dimensions of length (A) 50mm to 78mm, width (B) 13mm to 36mm, and height (C) 2mm to 35.6mm.