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ATS-64190T-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-64190T-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-64190T-C1-R0
Price: 12.23 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

984-ATS-64190T-C1-R0

Fabr. N.º:

ATS-64190T-C1-R0

Fabr.:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Disipadores de calor DSPfrost/pcbCLIP Heat Sink Assembly, 22mm, with HS, Spring/Frame Clip, T766 Tape

Hoja de datos:

ATS-64190T-C1-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	12,23 €	12,23 €
	10,83 €	108,30 €
	10,31 €	206,20 €
	9,94 €	497,00 €
	9,93 €	993,00 €
	9,85 €	9.850,00 €
2.000	Cotización

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Disipadores de calor
RoHS:
Producto:	Heat Sink Assemblies
Diseñado para:	BGA Packages
Estilo de montaje:	PCB
Material del disipador del calor:	Aluminum
Estilo fin:	Straight Fin
Resistencia térmica:	5.42 C/W
Longitud:	25 mm
Anchura:	18.25 mm
Altura:	22 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Blue
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	ATS-64190
Cantidad del paquete de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	pcbCLIP/DSPfrost
Tipo:	PCB Clip Heat Sink Assembly

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Códigos de cumplimiento

USHTS:: 7616995190
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: China
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

pcbCLIP Heat Sink w/ Tape-on PCB Attachment System

Advanced Thermal Solutions pcbCLIP Tape-on PCB Attachment System is a two-part, tape-on system that features a heat sink. This system features a rugged, flame-retardant plastic frame clip that attaches directly to the PCB, around a hot component, via the strong 3M pressure-sensitive adhesive. Once the frame clip is in place, a heat sink mounts easily to the component with the pcbCLIP's spring clip. This stainless steel spring clip runs through the heat sink fins and snaps securely to the frame clip, and the heat sink is attached with steady, even pressure, optimizing heat flow from component to sink.