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ATS-61310K-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-61310K-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-61310K-C1-R0
Price: 19.71 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

984-ATS-61310K-C1-R0

Fabr. N.º:

ATS-61310K-C1-R0

Fabr.:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Disipadores de calor BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attachment, T412, 30.25x30.25x14.5mm, 30.25mm Dia

Hoja de datos:

ATS-61310K-C1-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	15,29 €	305,80 €
	14,22 €	711,00 €
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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Disipadores de calor
RoHS:
Producto:	Fan Sink Assemblies
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	Snap On
Material del disipador del calor:	Aluminum
Estilo fin:	Cross Cut Fin
Resistencia térmica:	2.4 C/W
Longitud:	31 mm
Anchura:	31 mm
Altura:	14.5 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Black
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	ATS-61
Cantidad del paquete de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	fanSINK maxiGRIP
Tipo:	Component
Peso unitario:	26,600 g

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Códigos de cumplimiento

TARIC:: 8542900000
CNHTS:: 8548000090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: China
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.