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ATS-56007-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-56007-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-56007-C1-R0
Price: 16.41 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

984-ATS-56007-C1-R0

Fabr. N.º:

ATS-56007-C1-R0

Fabr.:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Disipadores de calor maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, High Performance, T412, 45x45x15mm

Hoja de datos:

ATS-56007-C1-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	16,41 €	1.641,00 €
	16,31 €	3.262,00 €
	16,19 €	8.095,00 €
1.000	Cotización

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Disipadores de calor
RoHS:
Producto:	Heat Sinks
Diseñado para:	BGA
Estilo de montaje:	Adhesive
Material del disipador del calor:	Aluminum
Estilo fin:	maxiFLOW
Resistencia térmica:	2.4 C/W
Longitud:	45 mm
Anchura:	45 mm
Altura:	15 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Black
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	HS with TAPE
Cantidad del paquete de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	maxiFLOW
Tipo:	Component

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Test/Quality Data

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TARIC:: 7616991099
USHTS:: 7616995190
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.