ATS-51300R-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-51300R-C1-R0
ATS-51300R-C1-R0

Fabr.:

Descripción:
Disipadores de calor maxiFLOW BGA Heat Sink w/maxiGRIP Attachment, 30x30x19.5mm, 53.3mm Fin Tip

Modelo ECAD:
Descargue el Cargador de bibliotecas gratuito para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Obtenga más información del modelo ECAD.

En existencias: 100

Existencias:
100 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
13 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Las cantidades mayores que 100 estarán sujetas a requisitos de pedido mínimo.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
13,08 € 13,08 €
11,58 € 115,80 €
11,04 € 220,80 €
10,99 € 549,50 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto: Disipadores de calor
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
BGA
Snap On
Aluminum
Angled Fin
3.31 C/W
30 mm
30 mm
19.5 mm
Marca: Advanced Thermal Solutions
Color: Black
Empaquetado: Bulk
Tipo de producto: Heat Sinks
Serie: maxiGRIP HS ASM
Cantidad del paquete de fábrica: 100
Subcategoría: Heat Sinks
Nombre comercial: maxiFLOW maxiGRIP
Tipo: Component
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla
Seleccione al menos una casilla para mostrar productos similares dentro de esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

Esta funcionalidad requiere que JavaScript esté habilitado.

TARIC:
8542900000
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.