ATS-50290B-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-50290B-C1-R0
ATS-50290B-C1-R0

Fabr.:

Descripción:
Disipadores de calor maxiFLOW Heat Sink with maxiGRIP Attachment, T766, Blue-Anodized, 29x29x7.5mm

Modelo ECAD:
Descargue el Cargador de bibliotecas gratuito para convertir este archivo para su herramienta ECAD. Obtenga más información del modelo ECAD.

Disponibilidad

Existencias:
100 Puede enviarse en 20 días
Mínimo: 100   Múltiples: 100
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:
Este producto se envía de forma GRATUITA

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
9,52 € 952,00 €
9,12 € 1.824,00 €
8,92 € 4.460,00 €
8,74 € 8.740,00 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto: Disipadores de calor
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
BGA
Snap On
Aluminum
maxiFLOW
7.37 C/W
29 mm
29 mm
7.5 mm
Marca: Advanced Thermal Solutions
Color: Blue
Empaquetado: Bulk
Tipo de producto: Heat Sinks
Serie: maxiGRIP HS ASM
Cantidad del paquete de fábrica: 100
Subcategoría: Heat Sinks
Nombre comercial: maxiFLOW maxiGRIP
Tipo: Component
Productos encontrados:
Para mostrar productos similares, seleccione al menos una casilla
Seleccione al menos una casilla para mostrar productos similares dentro de esta categoría.
Atributos seleccionados: 0

Esta funcionalidad requiere que JavaScript esté habilitado.

TARIC:
7616991099
CNHTS:
7616991090
USHTS:
7616995190
MXHTS:
7616995195
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.