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ATS-1184-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-1184-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-1184-C1-R0
Price: 14.03 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

984-ATS-1184-C1-R0

Fabr. N.º:

ATS-1184-C1-R0

Fabr.:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Disipadores de calor maxiFLOW Power Brick Heat Sink, Eighth Brick, Gold, T766, Hardware, 23x58x11.4mm

Hoja de datos:

ATS-1184-C1-R0 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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500

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Pedido:: 67

Fecha prevista: 17/02/2026
Plazo de producción de fábrica:: 13

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Precio unitario:

-,-- €

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Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant.	Precio unitario	Precio total
	14,03 €	14,03 €
	13,07 €	130,70 €
	12,31 €	246,20 €
	11,54 €	577,00 €
	10,98 €	1.098,00 €
	10,47 €	2.094,00 €
	10,08 €	5.040,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Disipadores de calor
RoHS:
Producto:	Heat Sinks
Diseñado para:	DC/DC Converter, 1/8 Brick
Estilo de montaje:	Screw
Material del disipador del calor:	Aluminum
Estilo fin:	Angled Fin
Resistencia térmica:	6.7 C/W
Longitud:	23 mm
Anchura:	58 mm
Altura:	11.4 mm
Marca:	Advanced Thermal Solutions
Color:	Gold
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Heat Sinks
Serie:	Brick HS
Cantidad del paquete de fábrica:	100
Subcategoría:	Heat Sinks
Nombre comercial:	maxiFLOW
Tipo:	DC/DC Converter
Peso unitario:	14,300 g

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Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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TARIC:: 7616991099
CNHTS:: 7616991090
USHTS:: 8504909650
ECCN:: EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.