ATS-1106-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-1106-C1-R0
ATS-1106-C1-R0

Fabr.:

Descripción:
Disipadores de calor maxiFLOW Power Brick Heat Sink, Half Brick, Gold, T766, Hardware, 61x58x22.9mm

Modelo ECAD:
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En existencias: 116

Existencias:
116 Puede enviarse inmediatamente
Plazo de producción de fábrica:
13 Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
18,42 € 18,42 €
16,88 € 168,80 €
15,95 € 319,00 €
15,85 € 792,50 €
15,28 € 1.528,00 €
14,12 € 2.824,00 €
13,81 € 6.905,00 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto: Disipadores de calor
RoHS:  
Heat Sinks
DC/DC Converter, 1/2 Brick
Screw
Aluminum
Angled Fin
1.3 C/W
61 mm
58 mm
22.9 mm
Marca: Advanced Thermal Solutions
Color: Gold
Empaquetado: Bulk
Tipo de producto: Heat Sinks
Serie: Brick HS
Cantidad del paquete de fábrica: 100
Subcategoría: Heat Sinks
Nombre comercial: maxiFLOW
Tipo: DC/DC Converter
Peso unitario: 52,600 g
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Atributos seleccionados: 0

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TARIC:
7616991099
CNHTS:
7616991090
USHTS:
8504909690
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.