ATS-1043-C3-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-1043-C3-R0
ATS-1043-C3-R0

Fabr.:

Descripción:
Disipadores de calor maxiFLOW BGA Heat Sink+Plastic pushPIN, Cross-Cut, 40.89x45x25mm, 1.60C/W, High

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-,-- €
Precio total:
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Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
23,17 € 23,17 €
20,90 € 209,00 €
19,70 € 394,00 €
18,82 € 941,00 €
18,13 € 1.813,00 €
17,34 € 3.468,00 €
16,96 € 8.480,00 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto: Disipadores de calor
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Push Pin
Aluminum
Rectangular Fin
1.60 deg C/W
1.610" (40.89mm)
1.772" (45.00mm)
0.984" (25.00mm)
Marca: Advanced Thermal Solutions
Color: Green
Empaquetado: Bulk
Tipo de producto: Heat Sinks
Serie: maxiFLOW XCut PushPIN
Cantidad del paquete de fábrica: 100
Subcategoría: Heat Sinks
Nombre comercial: maxiFLOW pushPIN
Tipo: Top Mount
Peso unitario: 16,300 g
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

Test/Quality Data

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Códigos de cumplimiento
TARIC:
8544429090
CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8544420090
USHTS:
8542900000
ECCN:
EAR99
Clasificaciones de origen
País de origen:
China
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país puede cambiar en el momento del envío.

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Cross-Cut Heat Sinks feature a spread-fin array to maximize surface-area cooling and deliver excellent thermal performance. Effective convection cooling from the spread-fin arrays enables a 20% lower junction temperature and a 40% reduction in thermal resistance compared to straight-fin and pin-fin sinks. Whenever higher cooling capacity is required, maxiFLOW heat sinks with thermal tape can be used, and the double-sided adhesive thermal tape enables the attachment of the heat sink to the device. Advanced Thermal Solutions maxiFLOW Cross-Cut Heat Sinks meet the thermal requirements of various electronics packages, including BGA, QFP, LCC, LGA, CLCC, TSOP, DIPs, and LQFP.

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