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XCKU115-2FLVB1760I

Name: AMD XCKU115-2FLVB1760I
Brand: AMD / Xilinx
SKU: 217-KU115-2FLVB1760I
Price: 10451.06 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

217-KU115-2FLVB1760I

Fabr. N.º:

XCKU115-2FLVB1760I

Fabr.:

AMD / Xilinx

Descripción:

FPGA - Matriz de puertas programable por campo XCKU115-2FLVB1760I

Hoja de datos:

XCKU115-2FLVB1760I Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	10.451,06 €	10.451,06 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	AMD
Categoría de producto:	FPGA - Matriz de puertas programable por campo
Restricciones de envío:	Este producto puede requerir documentación adicional para las exportaciones a los Estados Unidos.
RoHS:
Serie:	XCKU115
Número de elementos lógicos:	1451000 LE
Módulos lógicos adaptables (ALM):	82920 ALM
Memoria integrada:	75.9 Mbit
Número de I/Os:	702 I/O
Tensión del suministro - Mín:	922 mV
Tensión del suministro - Máx:	979 mV
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Temperatura operativa máxima:	+ 100 C
Frecuencia de datos:	16.3 Gb/s
Número de transceptores:	64 Transceiver
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Empaquetado / Estuche:	FBGA-1760
Marca:	AMD / Xilinx
RAM distribuida:	18.3 Mbit
RAM de bloque embebida (RBE):	75.9 Mbit
Sensibles a la humedad:	Yes
Número de bloques de matriz lógica (LAB):	82920 LAB
Voltaje operativo de suministro:	850 mV
Tipo de producto:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Cantidad del paquete de fábrica:	12
Subcategoría:	Programmable Logic ICs
Nombre comercial:	Kintex UltraScale

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Hoja de datos

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TARIC:: 8542399000
USHTS:: 8542310060
ECCN:: 3A001.a.7.b

Kintex™ UltraScale+™ FPGAs

AMD / Xilinx Kintex™ UltraScale+™ Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) feature the highest signal processing bandwidth in mid-range, next-generation transceivers. AMD / Xilinx Kintex UltraScale+ FPGAs are available for packet processing in 100G networking and data center applications. The FPGAs are also ideal for DSP-intensive processing needed in next-generation medical imaging, 8k4k video, and heterogeneous wireless infrastructure. Kintex UltraScale+ FPGAs are optimized for system performance and integration at 20nm and enabled by monolithic and next-generation stacked silicon interconnect (SSI) technology.