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XCKU035-1FBVA676C

Name: AMD XCKU035-1FBVA676C
Brand: AMD / Xilinx
SKU: 217-CKU035-1FBVA676C
Price: 1259.99 EUR
Availability: InStock

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Mouser REF:

217-CKU035-1FBVA676C

Fabr. N.º:

XCKU035-1FBVA676C

Fabr.:

AMD / Xilinx

Descripción:

FPGA - Matriz de puertas programable por campo XCKU035-1FBVA676C

Hoja de datos:

XCKU035-1FBVA676C Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	AMD
Categoría de producto:	FPGA - Matriz de puertas programable por campo
RoHS:
Serie:	XCKU035
Número de elementos lógicos:	444343 LE
Módulos lógicos adaptables (ALM):	25391 ALM
Memoria integrada:	19 Mbit
Número de I/Os:	312 I/O
Tensión del suministro - Mín:	922 mV
Tensión del suministro - Máx:	979 mV
Temperatura operativa mínima:	0 C
Temperatura operativa máxima:	+ 85 C
Frecuencia de datos:	16.3 Gb/s
Número de transceptores:	16 Transceiver
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Empaquetado / Estuche:	FBGA-676
Marca:	AMD / Xilinx
RAM distribuida:	5.9 Mbit
RAM de bloque embebida (RBE):	19 Mbit
Sensibles a la humedad:	Yes
Número de bloques de matriz lógica (LAB):	25391 LAB
Voltaje operativo de suministro:	850 mV
Tipo de producto:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Cantidad del paquete de fábrica:	40
Subcategoría:	Programmable Logic ICs
Nombre comercial:	Kintex UltraScale
Peso unitario:	45,360 g

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Hoja de datos

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Models

XCKU035-1FBVA676C Symbol & Footprint by SnapMagic

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TARIC:: 8542399000
USHTS:: 8542310060
ECCN:: 3A991.d

Kintex™ UltraScale+™ FPGAs

AMD / Xilinx Kintex™ UltraScale+™ Field Programmable Gate Arrays (FPGAs) feature the highest signal processing bandwidth in mid-range, next-generation transceivers. AMD / Xilinx Kintex UltraScale+ FPGAs are available for packet processing in 100G networking and data center applications. The FPGAs are also ideal for DSP-intensive processing needed in next-generation medical imaging, 8k4k video, and heterogeneous wireless infrastructure. Kintex UltraScale+ FPGAs are optimized for system performance and integration at 20nm and enabled by monolithic and next-generation stacked silicon interconnect (SSI) technology.