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cExpress-SL-i5-6300U

Name: ADLINK Technology cExpress-SL-i5-6300U
Brand: ADLINK Technology
SKU: 976-CEXP-SL-I5-6300U
Price: 954.65 EUR
Availability: OutOfStock

Mouser REF:

976-CEXP-SL-I5-6300U

Fabr. N.º:

cExpress-SL-i5-6300U

Fabr.:

ADLINK Technology

Descripción:

Ordenadores en módulos (COM) cExpress-SL-i5-6300UCompact COM Express Type 6 module with Intel i5-6300U with GT2 level graphics

Hoja de datos:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
	954,65 €	954,65 €
	898,95 €	8.989,50 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	ADLINK Technology
Categoría de producto:	Ordenadores en módulos (COM)
RoHS:
Factor de forma:	COM Express Compact Type 6
Marca:	ADLINK Technology
Tipo de producto:	Computer-On-Modules - COM
Serie:	cExpress-SL
Cantidad del paquete de fábrica:	1
Subcategoría:	Computing

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PCN

EU Declaration of Conformity (PDF)

Clasificaciones de origen

País de origen:: Taiwán
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

Express-SL/SLE COM

ADLINK Express-SL/SLE is a COM.0 R2.1 Basic Size Type 6 computer-on-module supporting the 64-bit 6th Generation Intel® Core™, Xeon® E3, and Celeron® processors (formerly "Skylake-H") with Intel® QM170, HM170, CM236 Chipset. The Express-SL/SLE provides outstanding, high-performance graphics processing, reduced development time, and long-lifecycle support. The device features Intel Hyper-Threading Technology (up to 4 cores, 8 threads) and DDR4 dual-channel memory at 1866/2133MHz with ECC/non-ECC support determined by CPU/chipset combination. This combination ensures the excellent overall performance of the module. High-speed connectivity of the CPU to the Intel QM170, HM170, CM236 Chipset is supported through an Intel Flexible Display Interface and Direct Media Interface.

COM Express Modules

ADLINK Technology has announced COM Express computer-on-modules (COMs) based on the 6th generation Intel Core i7/i5/i3 processors and latest Xeon processors. These modules follow the form, fit, function design principle for optimum flexibility in upgrading and application scalability, enabling accelerated development and faster time-to-market for embedded applications.