Express-SL-G3900E

976-EXP-SL-G3900E
Express-SL-G3900E

Fabr.:

Descripción:
Ordenadores en módulos (COM) Express-SL-G3900EBasic COM Express Type6 module with 6th Intel Celeron G3900E processor at 2.4GHz with HM170 chipset

Ciclo de vida:
Obsoleto
Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
ADLINK Technology
Categoría de producto: Ordenadores en módulos (COM)
Restricciones de envío:
 Actualmente Mouser no vende este producto en su región.
RoHS:  
COM Express Basic Type 6
Marca: ADLINK Technology
Tipo de producto: Computer-On-Modules - COM
Serie: Express-SL
Cantidad del paquete de fábrica: 1
Subcategoría: Computing
Peso unitario: 182,100 g
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Atributos seleccionados: 0

Códigos de cumplimiento
USHTS:
8471500150
Clasificaciones de origen
País de origen:
China
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país puede cambiar en el momento del envío.

Express-SL/SLE COM

ADLINK Express-SL/SLE is a COM.0 R2.1 Basic Size Type 6 computer-on-module supporting the 64-bit 6th Generation Intel® Core™, Xeon® E3, and Celeron® processors (formerly "Skylake-H") with Intel® QM170, HM170, CM236 Chipset. The Express-SL/SLE provides outstanding, high-performance graphics processing, reduced development time, and long-lifecycle support. The device features Intel Hyper-Threading Technology (up to 4 cores, 8 threads) and DDR4 dual-channel memory at 1866/2133MHz with ECC/non-ECC support determined by CPU/chipset combination. This combination ensures the excellent overall performance of the module. High-speed connectivity of the CPU to the Intel QM170, HM170, CM236 Chipset is supported through an Intel Flexible Display Interface and Direct Media Interface.

COM Express Modules

ADLINK Technology has announced COM Express computer-on-modules (COMs) based on the 6th generation Intel Core i7/i5/i3 processors and latest Xeon processors. These modules follow the form, fit, function design principle for optimum flexibility in upgrading and application scalability, enabling accelerated development and faster time-to-market for embedded applications.