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1MM-R-D05-VS-00-H-TRP

Name: TE Connectivity 1MM-R-D05-VS-00-H-TRP
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-1MMRD05VS00HTRP
Price: 2.21 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

571-1MMRD05VS00HTRP

Fabr. N.º:

1MM-R-D05-VS-00-H-TRP

Fabr.:

TE Connectivity

Descripción:

Conectores placa a placa y mezzanine 2x7P Spring TB Plug w/ Flg 3.5, BK

Hoja de datos:

1MM-R-D05-VS-00-H-TRP Hoja de datos

Modelo ECAD:

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Cant.	Precio unitario	Precio total
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	2,06 €	3.708,00 €
	1,98 €	8.910,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	TE Connectivity
Categoría de producto:	Conectores placa a placa y mezzanine
RoHS:
Producto:	Receptacles
Número de posiciones:	10 Position
Paso:	1 mm (0.039 in)
Número de filas:	2 Row
Estilo de terminación:	Solder
Ángulo de montaje:	Vertical
Valor de corriente:	1 A
Voltaje máximo:	30 VAC
Temperatura operativa mínima:	- 55 C
Temperatura operativa máxima:	+ 125 C
Recubrimiento del contacto:	Gold
Material del contacto:	Copper Alloy
Material de la carcasa:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Empaquetado:	Reel
Marca:	TE Connectivity
Tipo de producto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	900
Subcategoría:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Alias de parte #:	5-2267440-5

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Códigos de cumplimiento

USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Estados Unidos
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

Sistema de interconexión AMPMODU 1,0 mm Centerline

El sistema de interconexión con línea central de 1,0 mm AMPMODU de TE Connectivity (TE) ofrece un ahorro de espacio del 85 % en la placa en comparación con los conectores con un tamaño de paso estándar de 2,54 mm. Un diseño de contacto de haz dual proporciona una conexión eléctrica fiable incluso en entornos con impactos/vibraciones fuertes. El sistema de interconexión de línea central TE AMPMODU de 1,0 mm satisface una amplia gama de requisitos de diseño con hasta 100 posiciones y dos opciones de chapado con soporte para el montaje superficial automatizado y los procesos de reflujo.