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HDTM-4-08-2-S-VT-0-3

Name: Samtec HDTM-4-08-2-S-VT-0-3
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM4082SVT03
Price: 11.67 EUR
Availability: OutOfStock

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Mouser REF:

200-HDTM4082SVT03

Fabr. N.º:

HDTM-4-08-2-S-VT-0-3

Fabr.:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo de vida:

Nuevo producto:

Novedad de este fabricante.

Hoja de datos:

HDTM-4-08-2-S-VT-0-3 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	11,67 €	11,67 €
	10,52 €	105,20 €
	9,37 €	234,25 €
	7,65 €	382,50 €
	7,06 €	706,00 €

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Atributo del producto	Valor del atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
Producto:	Headers
Número de posiciones:	64 Position
Número de filas:	8 Row
Paso:	1.8 mm
Estilo de terminación:	Solder Pin
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
Material del contacto:	Phosphor Bronze
Valor de corriente:	1.5 A
Material de la carcasa:	Liquid Crystal Polyer (LCP)
Temperatura operativa máxima:	+ 105 C
Temperatura operativa mínima:	- 40 C
Ángulo de montaje:	Vertical
Orientación:	Straight
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad del paquete de fábrica:	63
Subcategoría:	Backplane Connectors
Voltaje máximo:	48 VAC

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Hoja de datos

HDTM-4-08-2-S-VT-0-3 Hoja de datos (PDF)

Códigos de cumplimiento

USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

Clasificaciones de origen

País de origen:: Estados Unidos
País de origen del ensamblaje:: No disponible
País de difusión:: No disponible

El país puede cambiar en el momento del envío.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.