LCMXO2-1200UHC-4FTG256I

Lattice
842-X1200UHC4FTG256I
LCMXO2-1200UHC-4FTG256I

Fabr.:

Descripción:
FPGA - Matriz de puertas programable por campo 1280 LUTs, 207 I/O 3.3V, -4 Speed, IND

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Pedido:
50
Fecha prevista: 17/07/2026
90
Fecha prevista: 23/02/2027
Plazo de producción de fábrica:
53
Semanas Tiempo estimado para la producción en fábrica para cantidades superiores a las mostradas.
Plazo de entrega largo indicado para este producto.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
-,-- €
Precio total:
-,-- €
Tarifa estimada:

Precio (EUR)

Cant. Precio unitario
Precio total
16,56 € 16,56 €
14,45 € 361,25 €
13,86 € 1.247,40 €

Atributo del producto Valor del atributo Seleccionar atributo
Lattice
Categoría de producto: FPGA - Matriz de puertas programable por campo
RoHS:  
LCMXO2
1280 LE
640 ALM
74 kbit
206 I/O
2.375 V
3.6 V
- 40 C
+ 100 C
SMD/SMT
FTBGA-256
Tray
Marca: Lattice
RAM distribuida: 10 kbit
RAM de bloque embebida (RBE): 74 kbit
Frecuencia operativa máxima: 269 MHz
Sensibles a la humedad: Yes
Número de bloques de matriz lógica (LAB): 160 LAB
Corriente de suministro operativa: 56 uA
Voltaje operativo de suministro: 2.5 V/3.3 V
Tipo de producto: FPGA - Field Programmable Gate Array
Cantidad del paquete de fábrica: 90
Subcategoría: Programmable Logic ICs
Memoria total : 164 kbit
Nombre comercial: MachXO2
Peso unitario: 3 g
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Atributos seleccionados: 0

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Códigos de cumplimiento
TARIC:
8542319000
CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542310000
USHTS:
8542310075
JPHTS:
854231039
KRHTS:
8542311000
MXHTS:
8542310302
ECCN:
3A991.d
Clasificaciones de origen
País de origen:
Malasia
País de origen del ensamblaje:
No disponible
País de difusión:
No disponible
El país puede cambiar en el momento del envío.

MachXO2 Programmable Logic Devices (PLDs)

Lattice Semiconductor MachXO2 Programmable Logic Devices (PLDs) consist of six ultra-low power, instant-on, non-volatile PLDs that offer densities ranging from 256 to 6864 Look-Up Tables (LUTs). In addition, the MachXO2 family of PLDs from Lattice Semiconductor offer several features such as Embedded Block RAM (EBR), Distributed RAM, and User Flash Memory (UFM), which allow these devices to be used in low cost, high volume consumer and system applications. 

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